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大功率铝基电路板

大功率铝基电路板是称为PCB电路板的电路板。

PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜层压板。

PCB铝基板具有良好的导热性,电绝缘性和机械加工性。

●PCB铝基板表面贴装技术(SMT); PCB铝基板在电路设计中具有良好的散热性能; ●PCB铝基板可降低温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品寿命; PCB铝基板可以减小尺寸,降低硬件和装配成本; ●PCB铝基板可替代陶瓷基板,获得更好的机械耐久性。

结构和电路板PCB铝基覆铜板是一种金属电路板材料,由铜箔,导热绝缘层和金属基板组成。

其结构分为三层:电路层:铜包板相当于普通PCB,铜箔厚度为10oz。

绝缘:绝缘层是一层低热阻绝热材料。

厚度:0.003“至0.006“英寸是铝基覆铜板的核心,已获得UL认可。

基层:它是金属基板,通常是铝或铜。

PCB铝基板,例如铝基覆铜层压板和传统的环氧玻璃布层压板,由电路层,导热绝缘层和金属基层构成。

通常蚀刻电路层(即铜箔)以形成印刷电路,并且组件的部件彼此连接。

一般情况下,电路层需要较大的载流量,因此应采用厚铜箔,厚度一般为35μm~280μm;保温层是PCB铝基板的核心技术,一般采用特种陶瓷填充。

特殊的聚合物成分具有热阻小,粘弹性好,抗热老化能力强,可承受机械和热应力。

IMS-H01,IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的隔热层采用该技术,使其具有优异的导热性和高绝缘电绝缘性能。

金属基层是铝基板。

支撑构件需要具有高导热性,通常是铝板或铜板(其中铜板可以提供更好的导热性),并且适合于诸如钻孔,冲孔和切割的常规加工。

PCB材料具有其他材料无法比拟的优点。

适用于功率元件表面贴装SMT公共艺术。

无需散热片,尺寸大大减小,散热性能好,绝缘性能好,机械性能好。

1.音频设备:输入,输出放大器,平衡放大器,音频放大器,前置放大器,功率放大器等.2。

电源设备:开关稳压器`DC / AC转换器`SW稳压器等.3。

通信电子设备:高频放大器<过滤器具`报告电路。

4.办公自动化设备:电机驱动等.5。

汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等.6。

电脑:CPU板`软盘驱动器`电源单元等.7。

电源模块:逆变器'固态继电器'整流桥等。

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