从处理器的主要结构角度，了解华为麒麟芯片

华为的麒麟芯片组处理器与基带，射频和AI都合而为一，统称为Soc（系统级处理器）。

三星，高通，苹果，联发科和其他手机芯片也属于同一类型。

Soc缩写为处理器，是基于ARM体系结构的芯片。

通过了解处理器的主要结构，您将了解其含义。

该处理器主要包括：内核，指令集架构和微架构。

内核：内核是CPU的核心部分。

一个简单的理解就是管理和计算。

例如资源分配，命令执行和多核资源协调。

指令集体系结构：ARM的指令集是RISC。

简单的理解是手机操作系统和CPU内核之间的桥梁。

内核不了解外界在做什么，只能根据指令集执行操作。

微体系结构：对微体系结构的简单理解是特定功能的实现。

例如，处理器与基带，存储器和存储如何协同工作，包括内部电路和晶体管等复杂的设计。

并按照特定的指令集构建架构。

也就是说，对于同一指令集，可能存在具有不同设计方案的微体系结构。

该设计公司设计ARM芯片时，有两种选择。

一种是购买处理器授权模型；另一种是购买处理器授权模型。

另一种是购买指令集授权模型。

第一个设计模式尚未准备就绪。

为了很好地协调每个模块，执行特定功能是一件很棒的事情。

相反，即使ARM设计了芯片体系结构，也很难设计基带芯片。

简而言之，一家开发CAD软件的公司可能无法设计飞机。

在第二设计模式下，仅购买指令集。

设计您自己的微体系结构，即设计符合指令集的处理器。

在这两种方案中，第一种方案相对简单，第二种方案增加了微体系结构设计，这更加困难。

但是指令集的版本是相同的，并且微体系结构实现的功能没有太大差异。

性能可能有所不同。

华为的麒麟芯片选择了第一个设计解决方案，随后的开发应设计自己的微架构处理器。

苹果的A系列芯片拥有自己的独立微体系结构处理器，高通公司将这两种设计解决方案都考虑在内。

至于麒麟芯片是否自行研发，则取决于核心比例。

如果ARM的技术解决方案占20％，那就是自研。

此外，这些芯片由台积电或三星制造。