在芯片焊接方面，一些大型公司的生产线目前广泛使用适合大量使用的自动芯片焊接设备。这种类型的设备的特点是自动化程度高，处理批次需求大，设备价格高。在小批量加工或研发过程中，这种设备已不能满足要求，并且出现了小型回流焊机。那么，小型回流焊的主要功能和特点是什么。小型回流焊的作用是什么？小型回流焊机用于焊接工艺要求简单的小批量电子产品。许多小型光电公司对小型回流焊机有更多要求。与大型回流焊机相比，小型回流焊机的生产量肯定要小得多。如果减小小型回流焊机的运输速度，则焊接效果与大型回流焊机的焊接效果相同，因此相对产量较小。与大型回流焊机相比，小型回流焊机的投入成本要小得多，而且相对便宜。小型回流焊的特点是什么？ 1.获得专利的电热丝加热技术，独立的小循环空气设计，上下加热方式，热补偿好，热效率高，省电，加热速度快，特别适用于BGA和CSP元件等高质量产品的焊接。 2，采用美国hell技术独特的风道设计，采用进口蜗壳风道输送和三层均压装置，凤凰输送均匀，热交换效率高。 3.上下加热预热区，恒温区和焊接区，具有独立循环和独立温度控制的功能。每个温度区的温度控制精度为±1℃。 4.相邻温度区之差可达100°C，无串温，每个温度区的温度和热风速度可独立调节，运输采用变频控制，湿度控制精度可达± 10mm / min，特别适用于BGA / CSP和0201焊接。 5，适用于双焊区或三焊区设定的各种型号温度曲线的调试，八线PROFILETEST△T可低至8℃。连接曲线测试尤其与日本或欧美标准的无铅焊接工艺兼容。 6，直接连接进口高温电机驱动热风加热，热平衡好，噪音小，振动小。 0201组件不会移动。 7.快速加热，从室温到设定工作温度约15分钟。具有快速有效的热补偿性能，焊接区的设定温度与实际温度之间的差异小于5摄氏度。 8.模块化设计，结构紧凑，易于长时间维护。 9.两个独立的微循环冷却区，可选的强制内部循环制冷系统和焊剂回收系统。 10，智能型PLC温度控制系统可实现离线功能，系统可靠性极高。 q