Zigbee联盟最近宣布，其8个成员公司的20个Zigbee 3.0芯片平台已通过认证。将来，物联网应用程序开发人员将能够开发建筑照明，能源应用程序，传感器，控制器，网关和其他物联网应用程序。有更多供应商可供选择，并且无需担心互操作性问题。目前Atmel（现已并入Microchip），Exegin，Qorvo（以前为GreenPeak Technologies），NXP，三星，Silicon Labs，德州仪器（TI）和ubisys均具有芯片。该产品已通过Zigbee 3.0芯片平台认证，主要用于为基于ARM的单芯片系统开发人员提供服务。 Moor Insights＆amp; amp;策略物联网分析师Mike Krell表示，这是Zigbee技术发展的重要里程碑，因为它使物联网产品开发人员能够创新，可互操作且具有前瞻性的产品和服务。芯片平台更加自信。基于新平台的经过Zigbee 3.0认证的产品不仅与最新的Zigbee标准产品兼容，而且还支持以前的Zigbee版本。该组织认为，Zigbee独特的应用层重点将有助于统一分散的物联网应用市场。到目前为止，物联网领域仍然充满了无法互操作的各种独立产品，它们必须依靠复杂的桥接解决方案来实现互操作性。这使得在智能家居，智能办公室和智能城市领域开发创新的服务或产品非常困难。 Zigbee联盟最重要的价值主张是在所有网络级别上标准化产品。从如何在最低级别定义产品连接开始，以确认产品是否可以通信，执行任务并获得一致，令人满意和安全的使用体验。 Zigbee联盟总裁兼首席执行官Tobin Richardson说，Zigbee联盟和技术的力量一直是我们成员保持多样性的原因。随着第一波采用Zigbee芯片平台的浪潮以及建立Zigbee模块，工程和开发工具的供应生态系统，开启了新一代物联网增长和成功之门。 Zigbee联盟技术副总裁Victor Berrios预计，到2017年，将有数十种符合标准的芯片平台选项，并且将比之前的Zigbee认证终端产品浪潮更好。