日本最大的IC载板供应商IBIDEN位于岐阜县大垣市的Aoyagi工厂。昨天深夜发生大火。大火蔓延至6个钢架模块化房屋和1个钢架仓库。尽管该公司表示该生产线并未受到影响，但该公司的损坏和未扑灭的火灾情况可能会影响IC基板的供应，进而会影响其封装测试能力以及该产品的供应。相关芯片一直在收紧价格。据了解，IBIDEN Aoyagi工厂生产少量多样的产品，包括HDI和刚挠性板，特殊材料和Meina板等。IC载板可保护电路，固定电路并消散废热。它是封装过程中的关键部分，占封装成本的40-50％，日本的Ibiden（Ibiden）约占全球IC载板的11％。实际上，对IC基板的市场需求一直在稳定增长。以前，根据《中国集成电路封装行业的市场前景和投资战略规划分析报告》，随着5G技术的发展以及物联网，5G和互联网的概念的不断实践，物联网有望引领全球第四次硅含量增加周期，并继续推动半导体行业的发展反过来又推动了对上游IC基板和其他材料需求的增长，并且仍有空间用于全球IC基板行业的持续改进。尤其是在中国市场，国内IC基板市场需求量很大。未来对智能和高科技产品的市场需求将带动对包装行业的需求。随着集成电路封装公司的飞速发展，加上中国政府对整个电子产业链的承诺，在有力的支持下，预计未来几年国内IC基板市场将大幅增长，而国内IC市场也将大幅增长。基材非常大。预计到2025年，我国IC基板产业的市场规模有望达到421.35亿元左右。整理后，A股的主要IC基板公司包括深南电路，兴森科技和丹邦科技。此外，根据先前获得的消息，由于产能不足和原材料上涨，包装和测试工厂已在第四季度逐步将新订单的价格提高了20-30％，并将进一步提高5-明年第一季度为10％。最早开始提价的是大型封装和测试公司ASE Investment Control的子公司ASE Semiconductor。 11月20日，日月光半导体公司通知其客户，它将在2021年第一季度将封装和测试的平均订单价格提高5-10％，以应对成本上涨（例如IC基板价格上涨以及客户的强烈需求）导致产能不足。根据行业消息，由于产能不足，包装和测试工厂在10月份提高了引线框架引线键合包装的价格。紧急命令和新的统一法已将价格提高了10％。 11月之后，球的种植和包装生产能力以及IC基板将全部建成。由于商品短缺，新订单的价格上涨了约20％，紧急订单的价格上涨了20-30％以上。国盛证券郑振祥说，中国的包装测试生产能力已经提高到了很高的水平。包装和测试处于新一轮上升周期的初期，并且行业中存在价格上涨的趋势。预计紧张的产能将持续到2021年。对于投资目标，它建议半导体代工厂，封装和测试以及支持IDM。代工厂：中芯国际，华润微电子；包装及测试：长江电子科技，同福微电子，华天科技，京芳科技。