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宜人的智能:在高端设备领域打造国际领先的基于平台的企业

2021年中国IC广告牌“年度最具成长潜力奖”现在开始征求意见!入围标准要求收入在500亿元至1亿元人民币的半导体行业优秀公司不上市,且不进入IPO咨询期。此次评选将由中国半导体投资联盟的129个成员单位和400多位半导体行业的首席执行官共同选拔。颁奖结果将在2021年1月的中国半导体投资联盟年会和中国IC广告牌颁奖典礼上宣布。本期候选公司:东莞普莱森智能技术有限公司(以下简称“普莱森智能”) ;)在持续的中美贸易摩擦下,我国集成电路产业遇到了前所未有的困难。随着美国的不断压制和制裁,可以说中国的集成电路认识到自己在该行业中的弱点,并且材料,EDA,设备,制造以及封装和测试也得到了强调。在设备领域,中国涌现出许多优秀的半导体设备制造商。随着国内替代进程的加快,它们将取得更好的发展。 Pleasant Intelligence是一家高端设备平台企业,拥有诸如运动控制,算法,机器视觉和线性电动机等基础核心技术。在市场和研发的推动下,其主要业务包括高端半导体设备(高端IC芯片键合机,高精度芯片键合机,MiniLED传质设备)和超高精度卷绕设备。普莱西斯智能技术有限公司成立于2017年11月。该公司的创建团队都是运动控制,算法,机器视觉,线性电动机,半导体设备和自动化设备领域的资深人士,决心使用国际先进技术赋权中国制造业,打造高端装备领域国际领先的平台型企业,实现中国制造业的智能升级。其总部和生产中心位于东莞,在深圳和香港设有研发和销售中心,主要负责半导体设备,高精度绕组设备,控制器和驱动器的研发和销售。公司在东莞拥有超过8000平方米的生产厂房,采用从机器添加,组装到测试的垂直整合模型,以确保公司产品的质量和交货期。 Pleasant的智能半导体设备包括8英寸/ 12英寸高端IC芯片键合机系列; COB高精度芯片键合机系列,精度达到3微米,达到国际先进水平,专为光通信和其他高精度安装需求而设计;用于MiniLED的倒装芯片COB传质解决方案,超高速倒装芯片键合设备XBonder打破了国内MiniLED行业大规模生产的技术瓶颈。被华为,Luxshare,富士康和明普等国内外大型公司认可。此外,精密绕线设备还具有十轴/单轴绕线机,分配机,测试包机和其他产品,可提供全过程解决方案,例如片式电感器和网络变压器。目前,合作客户是世界前五大电感器公司之一。台湾的Kellett,中国顺络电子。 Plaixin Intelligence总经理Meng Jinhui谈到了公司近年来的成就。他在接受纪卫专访后说。该设备和超精密绕线设备可完全与进口设备媲美,并逐步实现国内替代。截至2020年12月10日,Plessyn Intelligence已交付了6400万份订单,预计2021年上半年的订单将增加1.5亿份。到2021年底,总订单量将达到3.2亿份,市场空间巨大。据了解,Plessin Intelligence目前拥有150多名员工,其中包括70名研发人员,其中以北京航空航天大学和华中科技大学为核心团队。创始团队都是运动控制,算法,机器视觉,线性电动机和半导体设备领域的资深人士。孟金辉告诉记者:“在公司研发人员的努力下,Plessyn Intelligence在平台,算法和流程方面取得了许多技术突破。”特定类型的技术突破:1)高速和高精度运动控制平台技术:具有开放式结构,可以与特定的应用程序结合