没有用于中国芯片的EUV光刻机，那我们该怎么办？

在芯片方面，必须谈论光刻机，因为光刻机是制造芯片的必要设备。

没有光刻机，就不会讨论芯片制造。

众所周知，台积电是世界上最先进的芯片制造技术制造商，已赢得了全球芯片订单的50％以上。

台积电之所以处于领先地位，很大程度上是因为它已经安装了许多先进的EUV光刻机。

据报道，EUV光刻机是世界顶尖技术的集合，有十万多个零件和组件，例如美国的光源技术和德国的徕卡镜头。

尽管它们是由ASML开发和生产的，但90％的组件都依赖于进口。

由于众所周知的原因，特别是由于西方的禁运，EUV设备不适用于中国芯片制造行业。

但是，世界上很少有逻辑流程制造商可以使用EUV。

大陆地区不仅有台积电，三星和英特尔，而且还有三个。

根据Counterpoint Research的一项调查，到2022年底，英特尔将只获得20款ASML EUV设备，这远远低于可能的90台台积电和45-50台三星。

没有光刻机的美丽中国大陆在哪里？客观事实是，中国的芯片制造业已经取得了进步，然后差距很大。

从全球发电产业的角度来看，台积电是领导者，没有人能与之匹敌。

在当前阶段，它不能成为我们的基准。

与设计和包装行业相比，中国的芯片制造业最薄弱，这主要体现在世界先进制造技术水平与大多数设备和材料对进口的依赖之间的巨大差距。

在成熟的过程部分，无论是否缺少过程或产品。

另外，“杰出”在西方的压力下，尤其是在不确定性的压力下，给行业的发展带来了巨大的心理压力。

台积电在光刻机技术方面处于领先地位。

2月19日，台积电董事长刘德银在2021年国际固态电路大会上透露了一个重要信号：台积电突破了最大功率为350W的EUV光源技术。

除了用于生产5nm和3nm芯片外，它甚至还可以用于生产5nm和3nm芯片。

它还可以满足更先进的1nm芯片的生产条件。

可以看出，台积电在EUV光刻机的研发上取得了长足的进步。

如果它真的打算独立生产光刻机，那么将来就不必再看ASML的面孔了。

此外，EUV光源技术是光刻机中最困难的部分，而台积电克服这一点的能力进一步证明了它的实力。

三星电子最近的活动也一直在继续。

基于1z-nm工艺的DRAM被采用了极紫外（EUV）光刻技术，并已完成批量生产。

半导体分析机构TechInsights分别使用EUV光刻技术和ArF-i光刻技术拆卸了三星的1z-nm工艺DRAM。

它认为该技术提高了三星的生产效率并减小了DRAM的核心尺寸。

TechInsights还将三星的1z纳米工艺DRAM与美光进行了比较。

就芯片单元尺寸而言，三星的DRAM也较小。

尽管中国最好的中芯国际可以批量生产14nm芯片，但良率却难以保证，世界上最先进的台积电与三星之间仍然有很大的差距。

意识到这一缺陷，中芯国际邀请技术巨头蒋尚义加入，一方面促进与ASML签订EUV光刻机的购买协议；另一方面，这是通过自研减少与台积电和三星的合同。

技术差距。

据业内人士称，中芯国际已经通过转换封装技术并使用相对低端的DUV光刻机实现了7nm芯片的制造。

至于最高端的5nm芯片，它们也在开发中。

但是，EUV光刻机是中芯国际征服5nm必不可少的关键设备。

目前，ASML放弃了可生产7nm芯片的DUV光刻机，但它没有为EUV光刻机腾出空间。

EUV光刻机的短缺仍然是中国芯片生产的巨大障碍。

光刻机很难开发，是半导体王冠中的宝石。

尽管国内制造商SMIC已完全订购了EUV光刻机，但由于美国的缘故，ASML从未发货过EUV光刻机。

2020年底，江实