紧凑而灵活的系统集成了i.MX处理器，Wi-Fi连接和安全性，有助于快速启动IoT产品。半导体NV已推出了新的“ IoT芯片”，这极大地促进了边缘计算的发展。广阔。这个可扩展的产品系列将基于NXP的基于ARM的i.MX应用处理器，Wi-Fi和蓝牙集成到较小的空间中，从而为IoT设备提供了丰富的功能，安全性和连接性。这款新芯片有助于解决在极受限制的IoT设备中实施应用程序的设计挑战。作为系统级小型化解决方案，“物联网芯片”被称为“物联网芯片”。提供必要的性能，可伸缩性和较小的尺寸，使开发人员能够快速将设计投入生产。恩智浦工业和消费市场i.MX应用处理器副总裁Martyn Humphries表示：“这是从车载产品向未来发展的重要一步”。物联网芯片”，我们高度集成的解决方案已全面亮相。物联网的奥秘。恩智浦的前瞻性设计方法将为客户提供更高的跨系统效率，使他们能够加快上市时间，而无需增加额外成本。恩智浦（NXP）与值得信赖的市场领导者合作，提供面向未来的灵活解决方案-物联网芯片-将恩智浦的i.MX应用处理器系列和Wi-Fi /蓝牙解决方案集成到一起进行开发人员可以为工业和消费市场提供成熟的解决方案，并可以快速构建紧凑的IoT产品。产品主要特点：＆amp; bull;高性能计算和连接性减号； Arm Cortex-A7应用处理器可提供高性能和高效率＆amp; min;高带宽双频802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.2及以下与Wi-Fi认证模块相似该解决方案采用经过验证的Wi-Fi / BT软件协议栈和公牛。安全减号i.MX应用处理器提供了高级安全功能，例如：安全启动，篡改检测和响应以及高通量加密和减号；为了提供附加的物理安全保护，“物联网芯片”被称为“物联网芯片”。可以通过定制的芯片间接口进行扩展。在不增加芯片封装尺寸的前提下，集成了安全芯片（Security Element）。 ＆amp; bull;紧密集成的小型结构＆amp;负;带有内置应用处理器和Wi-Fi / BT的解决方案尺寸仅为14mm x 14mm x 2.7mm，全新的封装设计使硬件设计人员可以堆叠直通电路板DDR内存，简化了PCB设计并节省了额外的空间和成本。可扩展和模块化＆amp; min;通过片间接口，用户可以根据自己的特定需求，在同一14x14封装中获得不同的级别。 i.MX性能和减;尺寸兼容的模块还提供了一系列不同的Wi-Fi / BT选项，以满足应用程序的需求。恩智浦首款基于i.MX 6ULL的应用处理器的``物联网芯片''该产品将于2018年下半年发布。i.MX 7和i.MX 8处理器配置将于2019年推出。