近年来，台积电一直在向先进工艺技术发展。它击败了许多铸造厂，其价值也上升了。台积电在今年第一季度已经开始批量生产5nm工艺，而3nm也在快速发展中。台积电表示将在2021年开始量产3nm，并最终在2022年下半年实现量产。据报道，台积电在去年的2nm中已经建立了研发团队并确定了研发路线2nm制程。预计台积电的2nm工艺可能在2024年投入批量生产。以前的消息来源还说，台积电目前对2023年下半年2nm工艺试生产以及2024年大规模生产的风险非常乐观。试生产的风险率预计将不低于90％，但尚不清楚该流行病是否会发生。对他们的计划有影响。但是，根据最新报告，台积电在2nm制程上取得了重大的内部突破。尽管细节尚未公开，但乐观的是2nm工艺有望在2023年下半年进行危险的试生产，并有望在2024年进入。量产阶段。台积电还表示，2nm的突破将再次扩大与竞争对手的差距，同时继续遵循摩尔定律并继续推进1nm工艺的研发。台积电预计，苹果，高通，NVIDIA，AMD和其他客户将率先采用其2nm工艺。在技术方面，台积电将放弃已经使用了多年的FinFET（鳍式场效应晶体管），但将其扩展为“ MBCFET”。 （多桥沟道场效应晶体管），即纳米片。这项技术可以大大改善电路控制并降低泄漏率。但是，作为竞争对手，三星并没有坐以待.。实际上，自2019年以来，三星推出了“半导体2030计划”，希望投资133万亿韩元（约合1,160亿美元），使其发展成为全球最大的半导体公司，其中采用先进的逻辑技术是重点之一，目标是赶上台积电。根据最新消息，三星半导体业务部门高管最近透露，三星计划在2022年批量生产3nm工艺，而台积电的计划是在2022年下半年批量生产3nm工艺。三星和台积电在同一起跑线上。