最近，格力电器为“半导体空调器”增加了一条专利信息。根据该公司的信息，该专利最早于今年4月20日申请，公开日期为2020年12月4日。共有四位发明人：于凯，薛汉东，谢有福和曾蔡州。专利摘要显示半导体空调器集成了一个外壳，一个热交换器组件和一个水盘。该空调壳体分别设置有回风口，冷风出口和热风出口，在空调壳体中形成有相对独立的热风通道和冷风通道。热交换器部件包括散热热交换器，冷却热交换器和半导体制冷翅片。在冷却热交换器上形成有散热片，在散热片之间形成有冷却通道。冷空气通道在高度方向上位于扩散器流动通道的下方，并且扩散器流动通道的延伸方向面向冷空气通道。集水盘布置在气流通道处并且位于冷却流道下方。本实用新型技术方案的应用，使在冷却换热器上冷凝的冷凝水在冷却流道的引导下流入集水盘，避免了因流量不均，滴落而导致的半导体空调的使用。冷凝水故障的技术问题。