6月21日，一位博主爆料说，配备联发科技Dimensity 1000+的新小米机器即将推出。可能是配备联发科技Dimensity 1000+的Redmi品牌手机，具体型号尚不确定。根据数据，联发科技Dimensity 1000+建立在7nm工艺之上，并采用ARM旗舰Cortex A77 + Mali-G77架构设计。八核CPU的主频为2.6GHz，APU 3.0的高度异构设计带来了强大的AI体验。 AnTuTu的跑步成绩超过530,000分。更重要的是，联发科Dimensity 1000+旗舰芯片集成了5G基带并支持双5G。它是业界首个A77 +集成5G旗舰Soc。当前的小米型号M2006J10C已获得3C认证，支持33W快速充电（11V / 3A），并配备了与Redmi K30 Pro相同的充电器。从充电器规格来看，这款手机应该是Redmi的中高端产品。以前，Redmi产品总监王腾暗示Redmi将使用联发科技Dimensity 1000+，因此推测型号为M2006J10C的新小米机器可能是联发科技Dimensity 1000+终端。消息传出，Redmi MediaTek Dimensity 1000+新机使用单孔LCD全屏显示，预计将使用侧面指纹解决方案，刷新率可能为144Hz。特定于Redmi产品线，可能是Redmi K系列型号。根据Redmi的命名，下一代K系列应该是K40。当然，Redmi可能还会开辟新的产品线。消息人士称，在每年的618购物狂欢节之后，另一波新机遇即将来临。除了官方的Redmi 9，小米系列的中高端旗舰产品也将陆续到货。