在“ 2020年北京国际微电子学研讨会暨ICWorld学术研讨会”上，扬子存储技术有限公司首席执行官杨世宁就“中国芯片制造突破的新路径”发表了主题演讲。 “新情况”，主要是关于如何找到三维集成的突破。他指出，集成电路从二维发展到三维是必然趋势。这可能不是唯一的路径，但确实是一条需要深入探索的路径。地面上有雷声。今年4月，YMTC宣布推出128层3DNAND闪存。外国同事发现，YMTC跃升是因为3DNAND逐渐从32层，64层和96层迁移到128层，但是YMTC并没有在启动96层堆栈之后发生了什么？这是为了追溯YMTC的历史渊源。 YMTC前身为武汉新鑫。 2016年7月，紫光联合基金在武汉新欣的基础上共同出资成立了YMTC，并与中国科学院微电子所的3DNAND合作。开展合作研究。 2017年底，YMTC正式发布了真正意义上的首款国产32层3D NAND闪存。但是，国际闪存市场的竞争非常激烈。此时，YMTC已开始探索合适的3DNAND技术。这是一条未知之路。 YMTC坚持创新发展，走差异化道路。它于2018年8月正式推出了自己独特的门。令人惊叹的Xtacking体系结构。具有Xtacking架构的第一个64层堆叠式闪存，其密度与行业的96层一致，并且具有一定的成本优势，是Xtacking架构的“第一项工作”。真正意义上的长江仓储的市场。自2019年第三季度以来已开始批量生产。在传统的3DNAND架构中，外围电路约占芯片面积的20％至30％，这降低了芯片的存储密度。通过将3DNAND技术堆叠到128层甚至更高的层，外围电路可能占芯片总面积的50％以上。 Xtacking技术将外围电路放在存储单元上，以实现比传统3DNAND更高的存储密度。存储单元也将在另一个晶片上独立处理。当两个晶圆分别完成时，创新的Xtacking？该技术仅需一个处理步骤即可通过数十亿个金属VIA（垂直互连访问）将两个晶圆结合到一个电路上，并且仅增加了有限的成本。扬子仓储一直距离国际水平只有一代人。如果您仍然关注其他人，那么在任何市场上都无法实现商业化，那将是死路一条。因此，扬子存储公司采取了几乎疯狂的举动：决定跳过96层堆栈闪存。研究与开发直接在128层堆栈上进行了探索。 2020年4月，YMTC首次发布了128层QLC3DNAND闪存芯片X2-6070。目前，长江蓄水技术已经处于世界一流水平，下一步是解决产能问题。 Yang Shining介绍了Xtacking具有四个主要优点：首先，它速度快且性能更好。第二，过程更加健壮。第三，由于密度高，成本是可控的。第四，它具有更高的灵活性。与主要的国际仓储公司相比，长江仓储表示，该公司在短短三年内实现了从32层到64层的飞跃，发展到128层。长江蓄水池在三年内完成了他们过去的六年所走过的道路。杨世宁直言不讳地说长江储备不会是最后一个，并努力使公司的下一代产品达到行业的最前沿。 Yang Shining在会议上提到，要购买高质量的家用存储产品，必须寻找“ Xtacking？”商标。商标。拥有此商标的原装国产闪存芯片才可以。此外，根据杨光宁的说法，今年8月，Xtacking还建立了一个生态联盟。目前，已有20多家制造商和100多种产品加入了该生态系统。最后，杨光宁总结说，长江蓄水将继续以创新技术为基础，坚持走创新之路。在Xtacking平台的支持下，公司的国际和国内合作将更加开放。 “长江存储的研发速度过快，而领导希望我走得慢一点”。杨闪亮在会议上笑着说。最后，他提到长江蓄水库近三年的年产值将增长十倍，目前正朝着这个方向突飞猛进地发展。