意法半导体（ST Microelectronics，简称意法半导体）推出了高度小型化的4G智能手机天线通用芯片，该款手机外观更纤薄，具有更高的GPS导航性能。在设计方面，4G智能手机必须使用多个蜂窝连接来提供100 Mbps以上的移动宽带服务。智能手机具有内置的蓝牙，Wi-Fi和GPS通信模块。这些RF模块必须共享同一根天线，以节省电话电路板上的空间。意法半导体（STMicroelectronics）使用其先进的封装技术开发出尺寸仅为1.14 mm2的微型天线共享芯片。该型号为DIP1524的天线共享芯片可同时为多个RF接收器提供高强度信号。由于手机接收的GPS卫星信号通常较弱，因此有效的天线连接性能对于GPS手机尤为重要。内置DIP1524的智能手机将为用户带来非凡的体验，例如，更短的GPS启动时间（首次定位时间），更高的定位精度，此外，由于受益于连接多个卫星，定位服务质量更加可靠。 DIP1524采用意法半导体（STMicroelectronics）。在玻璃基板上制造的集成无源器件（IPD）技术，玻璃基板的插入损耗低于其他品牌的陶瓷基板。倒装芯片封装的占位面积等于芯片本身的尺寸，而使用普通封装的类似产品的占位面积则超过3 mm2。因此，新产品可以节省65％的印刷电路板空间。 DIP1524允许移动电话设计工程师将蓝牙，Wi-Fi和LTE频段7连接到同一天线。 DIP1524的主要特点：•GPS插入损耗：最大0.65 dB（最大）•GLONASS插入损耗：最大0.75 dB（最大）•零性能漂移•高通道隔离度•器件之间没有数值离散DIP1524-01D3样品使用4个焊接凸点倒装芯片包装（凸块倒装芯片）即将投入批量生产。