随着特征缩放达到物理极限，半导体行业开始研究摩尔后技术。在该领域，无论光刻技术节点，7纳米传统集成电路，28纳米射频集成电路，多芯片封装对于以小尺寸集成多种功能都是必不可少的。所有这些必须确保低成本并在短时间内投放市场。从这个角度来看，英特尔已经开发了几种互连技术来实现小芯片的异构集成。早在2018年，人们就在Intel处理器上看到了这项技术的原型，当时称为嵌入式多芯片互连桥（EMiB）。今天，英特尔展示了另一种在处理器中使用有源传输板和Foveros技术的芯片互连解决方案。本报告分析的产品是Intel Corei5-L16G7，它具有Intel的混合包装技术。该技术依赖于FoverosF-F芯片堆叠和PoP结构。该设计旨在将10nm计算芯片和SKHynixLPDDR4DRAM集成到PoP体系结构封装中。该解决方案降低了功耗并提高了核心性能，同时减小了外形尺寸和Z高度，以适应超级移动应用。在这种结构中，使用FoverosF-F技术和Via-MiddleTSV工艺将10nm计算芯片和22nm适配器板直接互连，从而可以轻松地将功率传输到处理器芯片。关于IntelFoveros3DPackagingTechnology此报告对Intel Corei5-L16G7处理器进行了详细分析，全面研究了Intel混合封装技术，并分析了封装中集成的LPDDR4XDRAM芯片。最后，它包括完整的成本分析和设备销售价格估算，并与台积电的CoWoS技术进行比较。报告目录相关报告Fan-OutPackaging流程比较2020年Apple WatchSeries4 AdvancedPackagingIndustry2020AdvancedPackaging季度最新市场监测器（x）PU中的AirPodsProAdvanced先进包装技术在Apple的AirPodsProAdvanced先进包装技术中：市场监测器（x）PU：数据中心应用程序的高端CPU和GPU