最近，当我们为客户生产柔性PCB时，我遇到了许多问题。问题围绕材料展开，更具体地说，当我们电镀通孔（PTH）时，为什么我们需要在这些设计上实施PCB按钮电镀。那是什么你为什么需要它？首先，让我们讨论有关典型刚性PCB的基本知识。在使用刚性PCB的生产过程中，我们将对内芯进行成像和蚀刻，将内芯层压在一起，用电沉积铜（ED铜）进行钻孔和电镀，然后进行图案电镀。因此，您有一个铜箔，顶部基本上有三个额外的铜沉积层。与flex不同。我们不想在我们的图案上堆叠一吨铜，因为它会降低柔韧性，这是创建柔韧性PCB的目标。同样，铜材料的类型也不同。 Flex使用RollAnneal的基本铜（RA铜）。它具有水平的线性颗粒结构，弯曲时不会破裂。 ED铜具有更细的晶粒结构。如果像传统的多层PCB一样进行电镀，我们将在其上堆叠ED铜，从而形成不同的铜晶粒结构。理论上，应弯曲RA铜而不能弯曲ED铜。从理论上讲，由于铜的局部断裂或无法与自身结合，可能会降低柔韧性或引起缺陷。什么时候需要进行PCB按钮电镀？这导致我们进行按钮电镀。是通过仅允许RA铜的一次沉积来支持动态弯曲应用，还是通过支持均质的基础铜来促进更高速度的阻抗控制。在按钮电镀过程中，我们只电镀了PTH和支撑垫的区域。术语“纽扣镀覆”是指。指最终产品的外观。如果要查看横截面，您会看到一个平坦的表面，然后会看到类似纽扣的外观，因为PTH相对于其他铜质部件略有升高。通过有选择地掩盖不接受电镀的区域来完成该过程，以使电镀化学品只能进入PTH区域。我们将铜放入PTH中，有时柔性PCB和刚性PCB的处理方法有所不同。在某些情况下，此过程还可用于其他类型的技术，这些技术需要在PTH中而不是在外层的整个表面上沉积较重的沉积物。例如，最小通孔镀层为0.002英寸，其设计并非旨在支撑重铜。我会对这项技术持谨慎态度，因为这样的过程可能会对PCB制造商提出要求，而这反过来又是一个重要的成本驱动因素。具有较小的线宽和间距的按钮电镀的潜在附加好处是具有较小的线宽和间距的能力。由于小型化的增加，柔性板通常被构建在较小的空间中。尽管并非总是如此。我搭建了一块几乎两英尺长的柔性板。如果您可视化多层PCB上的镀铜过程，我们将在所有功能中包括电镀，并且所有电路都将在其上进行额外的电镀。因此，我们从顶部和侧面电镀了3维梯形形状。当我们电镀它们时，所有紧密闭合的特征将更靠近在一起。这可能意味着所有差异都在柔性PCB上，因为我们使用按钮电镀，因此一旦成像和蚀刻，电路就完成了。电镀工艺将不会进一步减少任何间距。这使我们可以实现更好的功能。作为参考，在多层PCB上，我们将线条，宽度和间距限制为约2.99密耳。使用柔性PCB，我们可以获得1.99密耳。尽管这仅相差1，具体取决于设计，但这实际上可能意味着所有差异。设计可以更小，可以支持小型化，并且可以紧密组合更小的功能。这样就可以了。刚性和柔性PCB通常使用不同的材料并使用不同的生产工艺。在生产PCB的设计和采购阶段，切记这一点很重要。