通过分割屏幕来最大化利润并节省时间并不像听起来那样容易。阅读本文以了解有关电路板拆卸过程及其面临的挑战的更多信息。拆卸组装好的电路板可以为PCB制造行业节省大量时间和金钱。可以将印刷电路板集中在一起放在面板中，然后在面板上的所有单个板上都装有组件之后将它们分开。由于电路板类型的数量众多，移除面板的过程可能很复杂。跟踪的东西太多了，可能有些复杂，但是通过适当的数据分析和准备，可以很容易地避免它们。印刷电路板可以被制造为单个单元，或者更一般地，可以被制造为一次包含多个板的大面板。该过程可以是半自动，手动或全自动的。拆卸面板的六种方法是：l捏合l剪力l冲孔l铣削l锯切l激光分裂。并非所有上述电路板拆分方法都适用于每种电路板轮廓。不规则形状的板通常会带有凸耳，而正方形或矩形的设计会具有刻痕。就像您想像的那样，可以通过切割，夹紧或锯切系统将直边PCB与电路板分离。该系统仅限于海峡切割，但是当PCB具有轮廓不规则的形状时，如何去面板化呢？在下面探索每种分离方法的优缺点，以找到最适合您的特定应用的方法。捏合使用二刃法进行。面板沿着刻痕线在线性刀片和圆形旋转刀片之间穿过。使用特殊的刀片以适合每个电路板的设计。刀片之间的间隙可以调节，以适合电路板的厚度。刀片之间的间隙越小，施加到电路板上的应力水平越高。这种拆分方法可以自动完成，也可以手动完成。请记住，必须以旋转角度四分之一圈重新定位面板，以切割电路板的每一侧。 Cut可以将计分板和选项卡式板分开。尽管通常是用压力机完成的，但也可以用剪刀手动完成。这种去面板化方法是有效的，但限于所用刀片的长度，并且在所有去面板化方法中，板上的应力趋于最大。冲孔或模切方法仅用于选件卡板。将凸耳放在支撑模具上方和固定切割刀片下方。然后，刀片落在舌头上，进行整齐的切割。这通常是非常残酷的过程，与定制夹具和剪切刀片相关的工具价格昂贵。用于打孔的刀片应该比其他板薄，因此不会卡住。可以使用多刀片设备进行打孔，这将提高产量，但这可能会增加成本并浪费您的时间。固定打孔是选件卡板的另一个常用选项，它涉及将板放置在安装在XYZ工作台上的定制支撑模具中。这些板可以自动或手动加载。几乎不需要更改打孔器，这使得在混合电路板级环境中安装打孔器成为一种极好的方法。布线是打孔的替代方法。它包括一个安装在笛卡尔龙门架上的铣刀，并将每个凸耳变成灰尘。此方法最适合于高混合生产和较厚的基材。电离的空气吹入电线以保持静电荷下降，因此真空可以轻松清除电线头产生的大部分灰尘。剥离锯切方法最适用于最困难的基材，例如：l陶瓷和独立包装l记忆芯片l球栅阵列l包含金刚石锯片的芯片级包装锯，可从底部或顶部切割。裁板锯还具有用于除尘的真空。由于碳钢制成的刀片可用于长时间使用的刀片，因此最终需要更换。跟踪每个刀片的使用情况以监视其预期寿命是一个好主意。电路板拆分过程通常是在离线状态下完成的。每个班次拆分1,000个电路板的制造商应考虑使用全自动设备来完成此任务。有一种不使用刀片的切割方法。激光面板使用激光代替刀片，因此无需跟踪，监视和更换刀片。此外，还有许多其他好处，包括：l无机械应力l多功能性-只需更改设置即可更改应用的能力l更精确，更清洁的切割l能够分解更多类型的表面l由于使用激光的精度更高控制，切割质量高。激光可以切割更复杂的板和多维b