在提供表面贴装技术（SMT）之前，通过现在称为通孔安装（THM）的方式将电子组件放置在板上。这可以通过将元件焊接到PCB或使用绕线安装技术来完成。但是，有时仍应使用通孔组件。表面贴装技术（SMT）的好处表面贴装技术已从一种更具成本效益的电子元件安装方式发展为降低功耗的源头，并带来了许多其他好处，包括：l小型设备-无需机械焊接引线可以减少组件占位面积，从而增加了最终产品的总体积。下方焊接有导线的球栅阵列（BGA）允许使用较小的电子设备。例如，以手机为例。刚推出时，它们是笨拙的大型设备-现在，它们的大小通常取决于屏幕的大小，甚至可以放在手表的表面上。这项技术在整个物联网行业都是革命性的。 l较低的功率要求-通孔部件中使用的铅部件需要一定的制造量。该体积导致不必要的功耗。机械特性允许表面安装的组件非常小，从而将功耗降至最低。此外，由于可以在组件下方焊接引线，因此允许BGA减少对集成电路走线长度的要求。让我重复一下手机。早期的电话需要自动供电，或者需要一个装有电池的小手提箱才能工作，而当前的电话则需要单独的电池。 l更具成本效益-这是SMT的主要优势。组件的包装尺寸通常是标准化的，通常使用拾取和放置自动化进行放置。大大减少了所需的劳动力，并且仅需要SMT操作人员和维护人员。 l更少的错误或返工-在SMT之前，所有组件都是手动放置的。这要求操作员一次手动选择并放置每个组件。组装完成后，需要对单元进行测试，通常会发现安装了错误的组件或焊接不正确。使用SMT，组件放置非常一致，因为它基本上消除了人为错误。即使有问题，所有电路板上通常也会出现相同的错误。一旦找到，就可以在所有板上固定并在SMT过程中进行更正。 l先进技术-较小的尺寸和功率要求导致制造了先进的设备，这在SMT之前是不可能的。再次考虑物联网革命。仍然需要通孔技术。尽管SMT彻底改变了电子行业，但通孔技术在某些情况下仍是首选，其中包括：用户可以使用的连接器或需要缓解应力的连接器–连接器通常承受压力，并且需要消除压力以避免损坏。通常仅将SMT组件应用于电路卡表面的走线层是不够的。有时可以通过外壳机械地提供这种应力释放。使用通孔连接器可以通过将板的整个厚度用作机械基础来缓解应力。 l承重的大型或重型零件也需要减轻应力以提高可靠性。在易受振动或移动影响的设备中，SMT走线可能不足以将庞大的组件固定在适当的位置，并可能导致它们掉落并损坏走线。与连接器类似，这可以通过使用通孔组件并利用整个板的厚度来消除应力来帮助。尽管通孔技术需要一些手动步骤，但是也可以进行手动焊接或波峰焊（将焊料施加到通孔组件的自动化过程）。包含主要SMT组件和所需通孔组件的混合电路板非常常见。升级旧技术时的注意事项许多旧的电子设备仅使用通孔组件，这主要是因为当时它们都可用。这些组件中有许多已过时，因此需要重新设计组件的可用性。假设要求是相同的，则在替换过时的组件之后，应评估其余组件，以查看是否可以将它们替换为SMT组件。通常，可以在SMT中使用确切的替代品。尽可能多地转换为SMT并保持所需的通孔组件将实现SMT的许多优点，包括更低的成本，更好的可靠性和更低的功率要求。