新的贴装头版本，更强大的图像处理系统，用于特殊进纸器的开放式界面以及许多新的软件功能改进，使SIPLACESX贴装平台的最新版本独树一帜。 SIPLACESpeedStarCP20将贴装性能提高到43,250cph，具有更高的精度和更多的组件。另外两个贴装头选项SIPLACEMultiStar和SIPLACETwinStar可以以最大100N的贴装力处理更大，更复杂的组件。新的相机系统提供了极高对比度的图像，并允许更多特定于组件的照明设置和多重曝光，因此可以计算3D图像以改善过程控制。其他创新包括用于异形组件的OSC套件和用于THT工艺的销钉弯曲工具。多点触摸显示屏和许多智能支持功能使机器的操作更简单，更直观。 “凭借可互换的悬臂和独特的按需生产能力，SIPLACESX自首次推出以来就为生产柔性电子产品树立了标准。随着新的SIPLACESpeedStar的推出，我们的开发人员取得了真正独特的成就。市场负责人ASMAssmeblySystems产品技术负责人Alexander Hagenfeldt解释说：“贴装头不仅速度更快，而且更精确，并且还可以适应更大范围的组件。 “新的SIPLACESX支持THT，并提供了插针弯曲选项。为了充分利用SIPLACESX在处理OSC和特殊组件方面的灵活性，开放的第三方供料器界面使特殊的第三方供料器能够快速，轻松地集成。具体地说，新的SIPLACESpeedStar放置性能提高了17％，精度提高了12％，部件的加工范围扩大了37％。 SIPLACEMultiStar和SIPLACETwinStar贴装头所做的这些以及其他改进为柔性电子产品生产提供了更高的产量，生产率和效率。最大的开放性当前的SIPLACESX已经能够处理各种常规部件和异形部件。最新版本现在可以安装最大50mm的组件和最大240g的重量，最大安装力为100N。这为SMT生产线开辟了一套全新的可能性。现在，SIPLACESX甚至扩展为支持使用销钉弯曲工具的THT工艺，并在放置工艺之后增加了检查步骤。具有特定组件设置的新图像处理系统可确保最佳的过程控制。对于异常大而复杂的组件，机器可以通过将多个图像转换为三维图像并检查组件所有表面上用户定义的特征来检查销的状况以及组件的形状和大小以外的其他条件。其他特点。甚至供料器也更加灵活，因为开放的第三方供料器界面允许第三方制造商或其他制造商轻松集成特殊的供料器。除了SIPLACEGlueFeederX和SIPLACEMeasuringFeederX之外，其他SIPLACE选项（例如SIPLACEPowerConnectorX）也已添加到购物车中。多点触摸显示屏，软件中的新智能自动功能，盖子的新关闭系统，可预测维护的新界面以及许多其他软件改进功能，可以简化并加速新SIPLACESX的操作。