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12个集成电路产业项目落户无锡

10月19日,无锡锡山经济技术开发区在“芯片”开发区举行了集成电路产业项目合作交流活动。山谷起航,“筹码移西山”。此次活动签定了12个芯片项目,包括华为,小米生态链企业韩新伟,中兴通讯,华为战略合作伙伴Celtean,京东方,小米供应商海鲸半导体和MEMS传感器芯片项目。会议还发布了“浪涌保护芯片项目”,用于光通信的完全集成收发器芯片项目等。会议还发布了“ 10芯片”产品。西山开发区的总部和南京巨城秋实二号风险投资合伙企业的基金。基金规模为17.9亿元人民币。投资领域包括处于创业阶段的先进制造企业,例如新信息技术,集成电路设计与制造,新材料,新能源和智能制造。