根据市场研究机构YoleDevelopment的统计和预测，RF前端市场将以8％的复合年增长率增长，从2018年的150亿美元增长到2025年的258亿美元。加上5G的帮助技术，RF前端市场的重要性和市场红利不言而喻，因此，RF前端领域最近发生了许多重大事件。在国内，联发科增加了对射频领导者魏杰创新的投资，向小米长江基金投资了安瑞威，小米产业基金和扶浦投资，以及对芯片组的其他投资，由华为哈勃投资有限公司，耀途资本投资了哈勃。意法半导体（ST）收购功率放大器和RF前端模块公司SOMOS意法半导体（ST）最近宣布了对SOMOS Semiconductor的收购。该公司总部位于法国Marly-le-Roy。它是一家成立于2018年的无晶圆厂半导体公司，专门从事硅基功率放大器和射频前端模块（FEM）产品的开发。通过此次收购，意法半导体可以增强其与物联网和5G网络前端模块相关的专业技术人员，知识产权（IP）和产品路线图。第一款产品NB-IoT / CAT-M1模块已开始认证测试，并将成为新的网络连接RFFEM开发路线图的初始产品。此外，SOMOS＆＃39;技术和资产还将支持ST当前的5G基础架构RF前端模块路线图中的产品开发。意法半导体微控制器和数字IC部门总裁克劳德·达达纳（Claude Dardanne）表示：“通过此次收购，我们的目标变得更加明确，这是在蓬勃发展的物联网连接的RFFEM市场中发挥重要作用，并增强我们的5G射频。凭借前端路线图的发展实力，最近收购了UWB技术公司BeSpoon和NB-IoT调制解调器设计公司RiotMicro，意法半导体现在可以依靠市场领先的STM32解决方案和生态系统进一步为客户提供完整的网络连接解决方案。六家5G芯片制造商共同建立了OpenRF产业联盟。本月12日，OpenRF协会（OpenRF）产业联盟宣布成立。创始成员包括Broadcom Inc.，Intel Corporation，MediaTek Inc.和Murata Manufacturing。 （Murata Manufacturing Co.，Ltd。），Qorvo（Qorvo）和Samsung（Samsung），据了解，该联盟致力于芯片组上的多模射频（RF）前端以及软件和硬件功能的互操作性平台拓展5G时代OpenRF的目标是提供一个开放源代码框架，以在不限制创新的情况下标准化硬件和软件接口，同时为5G设备原始设备制造商（OEM）带来充分的灵活性，使他们能够充分发挥上市时间的作用，成本和性能以及供应链优势。 OEM可以从多供应商生态系统中选择可互操作的最佳解决方案，同时在任何5G基带上使用相同的RF前端。 OpenRF计划包括：创建一系列核心芯片组和RF前端功能和接口，以实现跨5G基带互操作性，同时支持供应商创新；根据行业标准进行构建，以最大程度地提高RF前端的可配置性和有效性。开发通用的硬件抽象层，以增强收发器/调制解调器和射频前端（RFFE）模块的接口；确定并开发行业领先的射频功率管理方法。结论随着5G商业化的不断深入，RF前端产业的数量和价格将上升，并且市场规模可以预期。长期以来，射频前端行业一直高度集中，并且这种趋势将会加剧。受此驱动，行业并购或集团增强生态实力的情况并不少见，甚至有望形成一种新的产业格局。