21ic家族今天获悉，根据《台湾经济日报》的报道，华为正试图说服三星和台积电建设一条使用非美国设备的先进工艺生产线。根据供应链新闻，两家主要的晶圆厂已收到此要求，并正在积极计划中。甚至有传言称，三星有一条使用非美国设备的7纳米生产线，该生产线正在为华为的海思半导体进行试生产。据韩国媒体《 Joongang Daily Japanese Edition》报道，今天的文章中，华为正试图购买三星的Exynos处理器，并有望在下半年正式提出供应请求。但是，韩国媒体指出，三星过去曾拒绝华为购买Exynos处理器的要求。将来，三星可能会再次拒绝华为的订单。据国内相关媒体援引半导体设备制造商的分析，即使三星和台积电有能力建设非美国芯片生产线，他们也不敢急于接受华为海思的订单。此外，业内分析认为，华为对三星处理器的采购不会一帆风顺。三星可能仍然拒绝向华为提供Exynos芯片。具体来说，尽管移动电话处理器的供应可以提高半导体业务的性能，但与华为的移动电话和网络设备业务下滑的总体情况相比，三星更有可能看到这种情况。毕竟，三星和华为在这些领域是竞争对手。截至目前，与美国有关的新闻回顾包括：1. 5月15日，美国商务部宣布将华为的临时供应许可证延长90天，至8月14日。2. 5月15日，台积电宣布将在美国建立一个5纳米工厂。 3. 5月20日，全球著名的顶级铸造厂之一Globalfoundries宣布，计划对其位于美国纽约的马耳他的最先进的晶圆厂Fab 8实施出口安全控制。 4. 5月22日，美国商务部将在实体清单中增加24个政府，商业和行业组织，随后再次发布文件，以人权为由将9家中国公司纳入实体清单。然而，有传言称台积电在5月15日之后停止从海思半导体接收新订单。尽管台积电后来驳斥了“纯粹是市场传言”的传言，但如何转移每月最多20,000件的5纳米生产能力并在宽限期内分配？对于客户而言，它仍在测试台积电的接单能力。从供应链分析来看，台积电可能会提供相关激励措施，以允许AMD提前下订单，但也会影响第三阶段的扩张计划和资本支出。实际上，早在去年，华为就致力于“去美国化”。 1.宏盟系统，HMS，App Gallery等是华为的备用轮胎解决方案，以取代Android + Google服务。 2. 4月26日，华为在AppGallery应用商店中推出了Here WeGo。 3. 5月7日，两名知情人士透露，华为正在与意法半导体（ST）合作，共同开发手机和汽车相关产品。芯片技术可保护自己免受美国政府可能收紧对中国的出口限制的影响。 4. 5月22日，据报道，华为正在寻找更多的芯片供应商，并开始与联发科和Unigroup Zhanrui谈判购买更多的芯片。华为打算将两者的芯片作为替代产品来维持其消费电子业务。继续操作。 5. 5月25日，经过挖掘，华为在海外开发的搜索引擎服务Petal Search也悄然启动。 6.根据国外媒体的报道，5月25日，华为从三星电子和SK Hynix的高级官员那里寻求稳定的存储芯片供应。根据国际市场研究机构IC Insights发布的最新2020年第一季度排名，华为海思在全球十大半导体制造商销售排名中排名第十，成为中国大陆第一家跻身全球排名第一的公司十大半导体供应商。华为发布的财务报告数据显示，2019年华为实现销售收入8588亿元，净利润627亿元。由于非常规原因，研发投资和存货显着增加。其中，研发投入1317亿美元，增长29.8％。库存为1674亿，增长73.4％。 21ic家族认为，通过华为目前部署的各种布局，华为希望部署的不仅是芯片，还包括软件和软件组合的整体生态。