像电阻这种SMD小部件的空焊问题，其形成原因与立碑相同。简而言之，是零件两端锡膏的熔化时间不一致，导致应力不均匀，一端翘起。
通常，当PCB进入回焊炉并开始加热时，表面上的铜箔越多，其在回焊炉中的加热速度越快并达到环境温度，而内层上的较大铜箔将缓慢加热并在回焊炉中达到环境温度。当零件一端的锡膏熔化早于另一端时，它将以最先熔化的锡膏一端为支点抬起零件，导致零件的另一端被焊空，随着锡膏熔化的时间差越大，被抬起的零件的角度越大，最终形成一个完全的立碑的结果。
解决立碑空焊的方法：
1、设计方案
可以在大铜箔的一端添加热阻，以减缓快速温度散失过快的问题。缩小焊垫的内部尺寸，在不短路的前提下，尽量减少两端焊垫之间的距离，这样可以使较慢熔锡端部的焊膏可以有更大的空间粘附在本体上免于立起，增加立碑难度。
2、工艺方案
它可以提高回焊炉浸润区的温度，使温度接近锡熔化温度。它还可以减缓回焊区的升温速度。其目的是使PCB上所有电路的温度一致，然后同时熔锡。
3、停止使用氮气
如果回焊炉中有氮气，可以并关闭氮气进行尝试。虽然氮可以防止氧化并有助于焊接，但它也会恶化原来熔锡温度的差距，造成一些焊点先熔锡的问题。
以下是可能引起立碑空焊原因：
零件或焊盘单侧氧化
零件放置偏移，进料器不稳定，导致吸力不准确
锡膏印刷偏位（锡膏印刷偏位还需要考虑拼板问题。拼板越多越大，锡膏印刷偏位概率越高）
