BGA

BGA采用多种封装形式，形成（系列）不仅尺寸不同而且IO数量不同，而且形成物理结构和包装材料。

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特定形式的BGA可具有一系列尺寸，但应使用相同的物理结构和相同的材料。

以下将重点介绍三种特定的BGA封装，每种封装都有不同的结构形式。

1.塑料BGA：塑料球栅阵列封装（PBGA）是生产中最常见的BGA封装。

吸引人的优点是：玻璃纤维和BT树脂基板，厚约0.4mm。

芯片直接焊接到衬底上。

芯片通过导线粘合到基板上。

塑料模制件可以封装芯片，电线连接和基板的大部分表面。

焊球（通常是共晶材料）焊接到基板的底部焊盘上。

然而，一个参数不是通用的，即塑料包装的面积覆盖率相对于基底的总面积。

对于一些塑料部件，模制塑料几乎覆盖整个基板，相反，一些严格限制在中心压制的小范围内。

这也会对焊点的加热产生影响。

2.陶瓷BGA（CBGA）：对于任何陶瓷IC封装，陶瓷BGA中最基本的材料是贵金属互连电路的多层基板。

这种类型的封装密封对通过封装的热传递具有最大的影响。

“覆盖”有许多不同的材料。

包装，并且在“封面”下面通常有一个空间。

没有填料。

该间隙会妨碍封装下部的焊点的加热。

3.“增强” BGA：“增强的” BGA是一个相对较新的术语，到目前为止尚未准确定义。

通常是“增强”一词。

意味着在结构中添加材料以增强其性能。

在大多数情况下，添加的材料是金属材料，用于在正常操作期间改善IC的散热。

这很重要，因为BGA的一个优点是它可以为IC提供大量的IO。

由于这种类型的芯片通常在很小的区域内产生大量的热量，因此封装需要散热设计。

一种特殊的增强型封装，在此称为“超级BGA”。

（SBGA），在封装顶部构造有反铜腔，以增强对周围环境的散热。

将薄的软基板焊接到铜板的底表面，作为沿周边连接到焊球的焊盘（即，中心没有焊球分布，参见JEDEC）。

内部线将基板连接到芯片，并且芯片从底部模制。

表1列出了BGA封装的物理参数。

PLCC84用作功能和性能的参考。

有趣的是，除了IO指标外，PLCC的其他指标都是中间值。

1良好的电气性能，低总体成本2功能增加，引脚数量增加3 PCB板焊接时可自行中心，易锡4高可靠性5封装面积减少1，良好的元件保护工作2，IC待拆卸在顶部放入适量的助焊剂，尽可能将其吹入IC的底部。

这将有助于芯片下方的焊点均匀熔化。

3.调整气枪的温度和风。

不要吹IC。

加热时间不宜过长。

4，bga芯片嘿，当芯片焊盘上和板上有锡时，使用足够量的焊膏将其除去。