台积电2nm制程的重大突破！

在过去的几年中，天子第一代工厂台积电在新工艺上取得了进步。 7nm制程已全面普及，5nm制程一直处于领先地位，3nm制程已近在咫尺，而2nm制程也正在迅速发展。
根据最新报告，台积电在2nm制程上取得了重大的内部突破。尽管细节尚未披露，但乐观的是2nm工艺有望在2023年下半年进行危险的试生产，并且有望在2024年进入量产阶段。
台积电还表示，2nm的突破将再次扩大与竞争对手的差距，同时继续遵循摩尔定律并继续推进1nm工艺的研发。台积电预计，苹果，高通，NVIDIA，AMD和其他客户将率先采用其2nm工艺。
在2nm制程中，台积电将放弃已经使用多年的FinFET（鳍式场效应晶体管），甚至不使用三星计划在3nm制程中使用的GAAFET（环绕栅场效应晶体管），即纳米线。 （纳米线），但将其扩展为“ MBCFET” （多桥沟道场效应晶体管），也称为纳米片。
从GAAFET到MBCFET，从纳米线到纳米片，可以看作是从二维到三维的飞跃，这可以极大地改善电路控制并降低泄漏率。当然，新过程的成本将变得越来越天文数字。
三星在5nm工艺的研发上投资了约4.8亿美元，而3nm GAAFET将大大超过5亿美元。台积电很少披露特定工艺节点上的投资数字，但您可以放开想象力... -END-快速技术|分类文章用于传播相关技术，版权属于原作者| |如果有侵权行为，请联系Delete | 【1】华为展示了Phoenix引擎：或者为自己开发的GPU做准备！ [2]华为的两大业务已整合！于承东负责[3]京东方的超高清AMQLED取得了重大突破[4]特朗普再次禁止了31家公司！ TikTok有好消息吗？ [5]赶上行业最先进的水平！中芯国际的14nm表现出色。
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