业内人士报道：台积电将在2022年下半年为英特尔生产3nm芯片

据台湾媒体DigiTimes报道，1月27日，IT Home援引身份不明的业内人士的话说，英特尔去年与台积电签署了外包合同，并将于2022年下半年生产采用3纳米技术的CPU芯片。据报道，英特尔将成为台积电的3纳米芯片的第二大客户，仅次于苹果。根据彭博社先前的报告，英特尔正在与台积电和三星进行谈判，讨论将某些高端芯片外包给两家制造商的可能性。据报道，据说英特尔与三星的谈判还处于初步阶段。 IT Home获悉，由于需求量大和制造问题，英特尔早在2018年就将部分14纳米芯片生产外包给了台积电。