预计2021年台湾IC封测产值将再创新高

国内外IC设计公司都在积极争取产能。

台积电（TSMC），联电（UMC）和世界先进技术（World Advanced Technologies）等国内代工制造商几乎已填满了2021年上半年的产能。

除了相关化学药品外，供应短缺还出现在包装和测试的后期。

，耗材供应商订单的可见性非常清晰，对于国内设备供应链而言，它也是一个相对着墨的地方。

据DIGITIMES Research估计，到2020年，台湾的IC封装和测试（OSAT）产值将超过185亿美元，年增长率超过15％。

展望2021年，IC封装和测试需求将继续强劲，并且将积极调整生产规模。

在报价等因素的推动下，国内OSAT的产值有望达到新水平，挑战200亿美元。

根据台湾的设备供应链，在2020年第二季度的中后期之后，可能会看到一线包装和测试制造商正在积极下达标准设备的订单。

当时，似乎有些订单会有疑问，但是现在比较中包含领先公司。

日月光控股，丽城，京瓷，启邦，新泉和南茂都报告称，他们已经提高了报价或“变相涨价”。

客户对市场的供求关系有很好的了解。

就供需缺口最大的传统引线键合封装（WB）而言，设备的交付速度自然要比仍处于合作开发阶段或从未大量生产或从未使用过的新产品快。

已上线不到3年，将完全满足客户需求，提供奥地利援助。

熟悉包装测试生态学的行业专家指出，到2021年，设备制造商最期待的是大订单的新工厂和扩建项目，例如齐邦，力成，日月光等，这是设备制造商重要的增长动力。

包括力成反复宣布决心进入逻辑IC封装和测试以及异构集成，或者启邦和华泰之间的战略联盟，它们带来了更多的“良好订单”。

到设备供应链，因为客户正在升级或更改工艺技术。

在项目期间，人们更愿意花钱购买性能更好，清洁度更高的机器。

技术含金量自然会反映在设备的平均售价中。

根据设备制造商的观察，这种包装和测试能力浪潮中最引人入胜的变化之一（这是15年以来罕见的情况）是客户是否会在询价结束时实际下订单，以及客户的询价速度有多快订单将确定。

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过去，除了ASE Holdings或实力雄厚的利基包装和测试产品公司外，基本上都是在高度控制订单的情况下进行查询的。

其他二线和三线公司有时会“交谈”。

许久。

紧急命令的现象。

但是，短期内再次遇到这种情况的机会不高。

毕竟，设备的生产能力也受到限制，并且很难加快速度。