您是否了解电路板的抗干扰措施以及电路板设计的注意事项？

抗干扰问题是现代电路设计中非常重要的一个环节，它直接反映了整个系统的性能和可靠性。通常，可以从以下几个方面采取措施：抑制接触抖动干扰；冗余连接线应尽可能短，请尝试使用双绞屏蔽线作为输入线，以减少连接产生的杂散电容和电感。
避免信号线靠近电源线，数据线靠近脉冲线。采用光电隔离技术，在隔离装置上增加了RC电路滤波。
认真正确地处理接地问题。例如，模拟电路接地应与数字电路接地分开，模拟电路与印刷电路板上的数字电路应分开，大电流接地应分别引向接地点，而印刷电路板接地线应足以形成电网公差。
除了在硬件上采取一系列抗干扰措施外，软件抗干扰技术还应采取数字滤波，设置软件陷阱以及使用看门狗程序冗余设计等措施，以使系统稳定可靠地运行。特别是，当储能飞轮长时间处于某种工作状态时，应在主回路中连续检测该状态，并重复进行相应的操作，这也是提高可靠性的一种方法。
电路板设计由于DSP，CPU和其他芯片的工作频率很高，即使电路原理图设计正确，如果印刷电路板设计不当，也会对芯片的可靠性产生不利影响。例如，如果印刷电路板的两条平行的细线靠近在一起，则会引起信号波形的延迟，并且在传输线的末端会形成反射噪声。
因此，在设计印刷电路板时，应注意采用正确的方法。 1）接地线设计。
在电路中，接地是控制干扰的重要方法。如果可以正确使用接地和屏蔽，则可以解决大多数干扰问题。
在电路板上，DSP和CPU同时集成数字电路和模拟电路。设计电路板时，请尽可能地将它们分开，并且不要将二者的接地线混合，而应将它们连接到电源端子的接地线。
使接地线尽可能粗，并同时形成一个闭环。 2）配置去耦电容。
在直流电源电路中，负载的变化会引起电源噪声。例如，在数字电路中，当电路从一种状态变为另一种状态时，将在电源线上产生大的尖峰电流，从而形成瞬态噪声电压。
去耦电容器的配置可以抑制负载变化产生的噪声，这是DSP电路板可靠性设计中的一种常见做法：10-100μF电解电容器可以连接至电源输入端子；每个集成电路芯片均配备一个0.01μF的陶瓷电容器。对于在关闭期间电流变化较大的设备以及ROM和RAM等存储设备，应在芯片的电源线和地线之间直接连接一个去耦电容器。
请注意，去耦电容器的引线不能太长，尤其是高频旁路电容器不能有引线。考虑去耦半径的最佳方法是检查噪声源与电容器补偿电流之间的相位关系。
当芯片对电流的需求发生变化时，电源平面的一小块区域就会发生电压干扰。为了补偿该电流（电压），电容器必须感测该电压干扰。
信号在介质中传播需要一定的时间。因此，在局部电压干扰的发生与电容感测之间存在一定的时间延迟，这不可避免地导致噪声源与电容器补偿电流之间的相位不一致。
特定电容器在与自谐振相同的频率下具有最佳的噪声补偿效果。我们使用该频率来测量该相位关系。
当达到干扰区和电容器之间的距离时，补偿电流的相位与噪声源的相位正好为180°，即完全相反。此时，补偿电流不再起作用，去耦效果无效，补偿后的能量无法及时传递。
为了有效地传递补偿能量，噪声源和补偿电流之间的相位差应尽可能小，最好在相同的ph值范围内。