高通在3G和4G时代做了很多工作,但在5G时代仍然是行业的领导者。早在几年前,高通就已开始部署5G开发。
在短短的两三年内,高通推出了几种5G基带,包括Snapdragon X51,Snapdragon X52,Snapdragon X50,Snapdragon X55等。最新的高通5G基带Snapdragon X60由热卖的Snapdragon 888搭载。
作为高通的第三代5G基带,Snapdragon X60使用业界最先进的5nm工艺,具有更高的能量。效率高,体积小,功耗低。
与Snapdragon X55的第二代Qualcomm 5G基带工艺相比,Snapdragon X60 Qualcomm 5G基带工艺的增强使得可以将更多的晶体管放置在紧凑的芯片中,从而支持手机制造商创建更轻薄的5G智能。手机。
在连接性方面,高通公司的5G基带Snapdragon X60和射频系统均配备了高通公司的第三代Sub-6GHz和毫米波技术,可实现高达7.5Gbps的峰值5G速度,从而目前是世界上最快的5G速度。为了最大程度地提高高通的5G毫米波性能,Snapdragon X60还配备了全新的QualcommQTM535mm波天线模块。
这套天线模块可以最大化Qualcomm 5G基带Snapdragon X60的速度性能!不仅如此,高通5G基带Snapdragon X60还支持从次6G到毫米波高通5G基带Snapdragon X60的全面5G频谱。完整的解决方案是世界上第一个支持所有5G主频段及其组合聚合的5G基带。
这次,高通正在集中精力开发Snapdragon X605G基带,并致力于将Qualcomm Snapdragon X605G基带构建成真正的“全球通信”架构。可以支持全球各个国家和地区以及运营商的移动网络解决方案。
运营商带来了极大的灵活性,以方便手机制造商推出全球标准的5G手机。高通公司的5G基带芯片Snapdragon X60在全球大多数国家/地区都支持5G频段,这无疑为中国5G手机提供了强大的频谱技术支持,以进一步占领海外市场份额。
众所周知,自5G网络于2019年正式商业使用以来,许多芯片公司喜欢声称其5G解决方案支持更先进的技术,但与此同时,他们认为其他5G标准“缺乏实用性”。等等。
特别是,有关频段支持的各种争议从未停止。但是,当高通公司的5G基带Snapdragon X60正式亮相时,有关5G标准和频段的所有争执和争论都应该结束。
由于新一代Qualcomm Snapdragon X605G基带在整个行业中是首次出现,因此它真正实现了全球5G网络兼容性,支持所有5G标准和网络频段。高通公司的5G基带Snapdragon X60不仅与毫米波和Sub-6GHz的两个主要5G频段兼容,而且还支持SA和NSA的两个主要5G联网模式,并支持FDD的所有三个5G解决方案,TDD和DSS。
甚至是未来。它将出现,这将为未来的连接技术做准备,例如更快的5G网络速度和更广泛的覆盖范围的载波聚合以及全球5G多卡多待。
毫无疑问,高通公司的5G基带Snapdragon X60已经成为世界上第一个成功地与Sub-6GHzTDD-FDD的所有主要载波聚合解决方案兼容的5G移动计算平台,从而使手机制造商能够轻松地在全球更多网络中部署5G终端。并可以提供最佳的5G连接体验。
换句话说,高通公司的5G基带Snapdragon X60可能会成为迄今为止的首款机型,这可以使消费者多年安心,并且不会因为使用新频段或新频段而变得不可用。未来5G网络建设的新标准。
Signal的5G智能手机解决方案。自高通推出第一个5G基带以来,高通已经创建并重新定义了无线技术边界的新5G技术。
它已帮助小米,OPPO,vivo,一加,中兴等多家国内知名手机制造商,使海外5G手机市场占有重要地位。随着第三代高通5G基带芯片Snapdragon X60的推出,手机制造商完全有能力满足不同海外市场的5G频段需求,并结合新一代高通5G基带芯片解决方案推出5G手机。
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