必须了解可穿戴设备的九个核心芯片

当前，随着科学技术的扩展，高科技主题正一步步地出现在人们的视野中，反映在人类的视野中，并将世界引领到科学的最前沿。如今，无非就是每个人都钦佩的物联网，智能家居，可穿戴设备以及众生所渴望的3D打印机。
这些都被称为“第三次工业革命”。可以改变世界，改变人类社会的文明。
;！在“火药烟”中在这场工业革命中，主要的半导体制造商付出了毕生的精力来创建具有竞争力的独家产品系列：SoC，ZigBee和WI-FI。 NO.1：CC2538 — TI推出的一款功能强大的片上系统（SoC），用于高性能Zigbee应用，TI是生产第一款集成电路的行业先驱。
它包含一个功能强大的基于ARM Cortex M3的微控制器（MCU）系统，具有高达32K的片上RAM和512K的片上闪存，从而使其能够处理安全性，包括要求苛刻的应用程序和无线下载复杂的网络堆栈。非常适用于：物联网，智能照明系统，家庭局域网。
主要特点和优点：1.功能强大的安全加速器可以在CPU处理应用程序任务时实现快速有效的身份验证和加密。 2.包含功能强大的调试系统和完善的驱动器库。
它可以快速唤醒，并在执行定期任务时大大降低了业界对能耗的关注：★★★★★评估：物联网，家庭自动化和照明系统的动态特性决定了对高性能和高灵活性的需求，以满足制造商的关注点不同的存储，安全性和标准支持要求。 CC2538是市场上真正独特的产品。
它不仅具有很高的集成度，而且还支持ZigBee和其他基于IP的标准，例如802.15.4和6LoWPAN IPv6。参考信息：Z主流ZigBee芯片清单：德州仪器（TI）CC2530第2号：CC3100继续由TI领导，该产品可以将任何低成本，低功耗微控制器（MCU）连接到物联网（I0T）。
CC3100无线网络互连解决方案是新的SimpleLink Wi-Fi系列的产品，可以大大简化Internet连接的实现。同时，它成为Wi-Fi和Internet的所有协议，从而最小化了对主机MCU软件的要求。
非常适合：物联网，云连接，智能套接字。主要特征和优点：1.完整的平台解决方案，包括各种工具和软件，示例应用程序，用户和编程指南，参考设计以及TI E2E支持社区。
2.借助内置的安全协议，可提供强大而强大的功能。持久且简单的安全体验3.它可以通过SPI或UART接口连接到任何8位，16位或32位MCU。
业界关注：★★★★★★评价：CC3100具有业界最低的功耗，其高度的灵活性使客户能够轻松地将嵌入式Wi-Fi和Internet功能添加到众多家用，工业和消费电子产品中。请参阅以下信息：CC3100 Wi-Fi和片上Internet解决方案。
NO.3：MPL3115A2 Free飞思卡尔推出的绝对Xtrinsic智能压力传感器是一家专门从事嵌入式处理解决方案的制造商，可以提供非常精确的压力和高度数据，并具有采样频率可调能力，而功耗却非常低，非常适合：可穿戴智能设备，高精度高度测量，惯性导航。主要特征和优点：1，带补偿，直接读取（无需软件），2，包括数字输出的智能功能，两个用于自动唤醒，最小/最大阈值检测和自动数据收集的中断3，可以在本地处理传感器数据减少了与主处理器的通信需求，从而使MCU的使用引起了控制行业的关注：★★★★★评估：MPL3115A2具有多种智能功能，不需要移动设备，医疗和安全应用程序数据要处理它，毫无疑问，旅行朋友迫切需要植入可穿戴设备。
请参阅以下信息：MPL3115A2智能压力传感器NO.4：AT86RF232 by由行业微控制器/处理器领导者Atmel推出的产品是用于ZigBee，IEEE 802.15.4、6LoWPAN，RF4CE和ISM的2.4GHz低功率RF。真正的SPI至天线解决方案。
除天线，晶体和去耦电容器外，所有RF组件均集成在芯片中。接收器灵敏度为-10。